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ENIENT EG0505C有機硅粘接密封膠 —— 電子電器行業解決方案...
ENIENT EG0526C單組份導熱粘接膠...
ENIENT?EG0527D單組份導熱粘接膠半流動...
ENIENT?EG0526D單組份導熱粘接膠...
ENIENT EG0527單組份導熱粘接膠半流動...
ENIENT?EG0510W 為白色膏狀單組分室溫固化有機硅粘接密封膠。適用于銅、鋁、不銹鋼等多種金屬的 粘接，絕緣性好，耐高低溫，無溶劑配方安全環保。超低VOC。不含低分子硅氧烷。...
ENIENT?EG0559Grey塑料修補專用結構膠...
ENIENT?EG0541 結構膠是以改性硅樹脂為主要成份的常溫固化型雙組分膠水。...
ENIENT?EG0552H 改性橡膠灌封材料為雙組份灌封材料，防紫外線光照穩定。可室溫或者加熱固化，固
化后膠體粘接強度高，具有強韌性，耐高溫、耐濕熱性好，粘接基材廣泛，主要應用于汽車零部件結構粘
接、消費電子產品的組裝粘接。...
ENIENT?EG0552C改性橡膠粘接密封材料為雙組份粘接密封材料，防紫外線光照穩定。可室溫或者加熱
固化，固化后膠體粘接強度高，具有強韌性，耐高溫、耐濕熱性好，粘接基材廣泛，主要應用于汽車零部
件結構粘接、消費電子產品的組裝粘接。...
ENIENT?EG0559H為雙組份改性樹脂密封膠，是針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而
研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電
子線路板及元器件的密封。...
