加成型和縮合型是有機硅灌封膠兩大主流技術路線，在高壓應用中兩者的表現差異顯著。選錯技術路線，可能導致設備可靠性問題。
加成型（鉑催化型）有機硅通過含氫硅烷與乙烯基硅烷在鉑催化劑作用下發生氫硅化反應固化，反應中沒有小分子副產物生成，固化后體積不變（收縮率<0.1%），產物性能穩定。
縮合型有機硅通過含活性基團的硅烷（如乙酰氧基、甲氧基等）在水分（空氣中的濕氣）作用下發生縮合反應固化，同時釋放小分子副產物（醋酸、甲醇等）。這些副產物會導致一定程度的體積收縮，并可能腐蝕接觸材料。
比較維度 | 加成型 | 縮合型
---|---|---
固化副產物 | 無 | 有（醋酸/甲醇等）
固化收縮率 | <0.1% | 0.5%~2%
對金屬的腐蝕性 | 無 | 有（酸型產品）
耐電壓 | 可達25KV/mm以上 | 通常≤20KV/mm
固化深度 | 不受厚度限制 | 受濕氣擴散深度限制
價格 | 較高 | 較低
在高壓應用中：
無收縮確保絕緣界面完整，無氣隙；
無副產物避免對PCB銅線、接插件的腐蝕；
更高的介電強度上限滿足嚴苛耐壓要求；
可灌封厚度不受限制，適合大容積灌封。
縮合型產品并非一無是處，在低壓、非精密電子的表面密封、填縫等應用中，因其價格優勢和施工便利性，仍有合適的使用場景。關鍵是選對使用場合。
對于高壓電子灌封應用，加成型有機硅是明確的首選。ENIENT EG0531AB采用加成型固化技術，綜合了高耐電壓、無副產物、低收縮率等優勢，是高壓灌封應用的理想解決方案。
參考文章來源：ENIENT? 英聯化工技術資料及案例發布
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